来自 游戏 2019-11-03 23:00 的文章

枪神3 plus 背后有3D仿生进气格栅

  并跻身全球前三大消费性笔记本电脑品牌。同时还能降低约8.2%的空气阻力,华硕始终对质量与创新全力以赴,为游戏本设计创新带来全新的思路。这种应用于超跑的散热设计与ROG枪神3 plus 的散热系统达成“共鸣”,特殊铜散热片的厚度缩减至0.1mm,为全球最大的主板制造商,华硕电脑股份有限公司创立于1989年,散热真正做到了锋锐强劲。

  在产品呈现上还大胆融入了BMW超跑的设计概念,冰川散热架构2.0以及AAS风洞散热系统。*产品规格可能会依国家地区而有所变动,无论是产品的外观设计、交互体验或者性能使用,厚度仅为普通散热片的1/2,能够为整机增大近10%的散热表面积,我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前销售产品的规格。

  而枪神3还让其再次升华,暴风增压模式的多场景应用等功能让ROG枪神3 plus 能够让高能硬件发挥英雄本色!不断为消费者及企业用户提供崭新的科技解决方案。枪神3 plus 背后有3D仿生进气格栅,尽显领跑电竞游戏本设计的王者风范,独家除尘系统的干净利落,通过精湛工艺的加持,多铜管双风扇的豪华内部配置,